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Technology
衬底片形貌检测系列
晶圆级先进封装系列
外观缺陷检测系列
中薄膜厚测量系统
FLMS-200
功能介绍
FLMS200主要用于先进封装中薄膜厚度的测量 。利用偏振光测量薄膜或界面参量,通过测量被测样品反射(或透射)光线偏振状态的变化来进行非破坏在线测量 可测量oxides resists nitrides poly-si等透明半透明薄膜厚度 ,为研发生产等提供有效信息。系统支持SECS/GEM,可自主切换Online和Offline模式
晶圆缺陷检测WIM300P
WLCSP-WIM300P
功能介绍
WLCSP-WIM300P兼容有图形与无图形缺陷检测,支持多倍率自由切换,自动ALIGNER;深度学习算法实现缺陷自动分类;多种缺陷检测算法组合,实现更鲁棒的检测效果;支持高速3D检测;支持REVIEW;产品为全自动设备,非接触式厚度测量系统,支持GEM/SECS协议,包含数据上传,异常通讯,远程操控等。产品型号覆盖不同尺寸
多层厚度测量系统
WLCSP-T300-M
功能介绍
WLCSP-T300-M主要用于晶圆级先进封装中减薄,切割工艺的厚度测量功能,测量出的参数供切割和研磨使用:设备可以基于红外光能够穿透的各层的厚度(需要有一定的厚度,折射率在分界面有一定的区别),用于研发部分继续进行工艺分析以及工艺改进:设备可以测量Si,EMC,Wafer总厚度等;产品为半自动设备,包含数据上传,异常通讯。产品型号覆盖4-6-8寸产品
多层厚度测量系统
WLP-G300
功能介绍
WLP-G300 用于晶圆级封装的厚度测量 利用红外干涉传感器进非破坏在线测量,可以用于晶圆的EMC,PI,GALASS层厚度测量,为减薄,研发等提供有效信息;产品为全自动设备,支持GEM/SECS协议,包含数据上传,异常通讯,远程操控等。产品型号覆盖不同尺寸