晶圆级先进封装系列-FabXLab

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衬底片形貌检测系列晶圆级先进封装系列外观缺陷检测系列

晶圆缺陷检测WIM300P

WLCSP-WIM300P兼容有图形与无图形缺陷检测,支持多倍率自由切换，自动ALIGNER；深度学习算法实现缺陷自动分类；多种缺陷检测算法组合，实现更鲁棒的检测效果；支持高速3D检测；支持REVIEW；产品为全自动设备，非接触式厚度测量系统,支持GEM/SECS协议，包含数据上传，异常通讯，远程操控等。产品型号覆盖不同尺寸

多层厚度测量系统

WLCSP-T300-M主要用于晶圆级先进封装中减薄，切割工艺的厚度测量功能，测量出的参数供切割和研磨使用：设备可以基于红外光能够穿透的各层的厚度（需要有一定的厚度，折射率在分界面有一定的区别），用于研发部分继续进行工艺分析以及工艺改进：设备可以测量Si，EMC，Wafer总厚度等；产品为半自动设备，包含数据上传，异常通讯。产品型号覆盖4-6-8寸产品

多层厚度测量系统

WLP-G300 用于晶圆级封装的厚度测量利用红外干涉传感器进非破坏在线测量，可以用于晶圆的EMC,PI,GALASS层厚度测量，为减薄，研发等提供有效信息;产品为全自动设备，支持GEM/SECS协议，包含数据上传，异常通讯，远程操控等。产品型号覆盖不同尺寸

电话：

176 2137 2945 宋经理

地址：

宁波市余姚市缪云线千人计划产业园1号楼

上海市闵行区浦江科技广场21号楼B202

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songjinlong@fabxlab.com

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