晶圆级先进封装系列-FabXLab

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衬底片形貌检测系列晶圆级先进封装系列外观缺陷检测系列

TWS300M多层厚度测量设备

该系列设备主要用于封装减薄，键合工序前后。采用红外光谱法对晶圆的多层结构进行同时测量。测量精度可达亚微米级，同时可搭配形貌测量模块。对晶圆的平坦度进行监控。具有非接触高精度的测量优势。

FLMS300薄膜测量设备

FLMS300设备是一款高精度薄膜测量设备，主要用于半导体薄膜工艺的检测环节，设备集成椭圆偏振技术和光谱反射技术，用于测量薄膜厚度，反射率，折射率，精度达亚纳米级。多维度量测结果展示，提供从研发到量产的全流程薄膜监测决方案。

WLP-G300几何尺寸检测系统

设备主要用于先进封装中对CD，套刻（Overlay），凸块（Bump），硅通孔（TSV）台阶高度（Step），RST等关键参数进行测量，集成多种功能和软件算法，满足Bumping工艺、晶圆级封装、2.5D、3D封装的全方位量测需求。

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176 2137 2945 宋经理

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宁波市余姚市缪云线千人计划产业园1号楼

上海市闵行区浦江科技广场21号楼B202

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