外观缺陷检测系列-FabXLab

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衬底片形貌检测系列晶圆级先进封装系列外观缺陷检测系列

WIM300AP缺陷检测系统（2D/3D）

该系列设备应用于Bump工艺中对晶圆进行2D/3D缺陷检测具备缺陷计数、分类等功能，支持明场/暗场多种检测方式。设备通过样片台的多维运动实现样品表面的快速扫描，搭载智能AI算法进行深度学习。

WIM300缺陷检测设备

该系列设备应用于晶圆表面缺陷检测，具备缺陷计数、分类等功能，支持明场/暗场多种检测方式。设备通过样片台的多维运动实现样品表面的快速扫描，搭载智能AI算法进行深度学习。

电话：

176 2137 2945 宋经理

地址：

宁波市余姚市缪云线千人计划产业园1号楼

上海市闵行区浦江科技广场21号楼B202

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songjinlong@fabxlab.com

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晶圆级先进封装系列

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