多层厚度测量系统
WLP-G300
2023-08-29
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WLP-G300 用于晶圆级封装的厚度测量 利用红外干涉传感器进非破坏在线测量,可以用于晶圆的EMC,PI,GALASS层厚度测量,为减薄,研发等提供有效信息;
产品为全自动设备,支持GEM/SECS协议,包含数据上传,异常通讯,远程操控等。产品型号覆盖不同尺寸