9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心圆满落下帷幕。三天展期，法博思携晶圆形貌平坦度量测系列等多款核心产品精彩亮相，与行业伙伴和专业观众深入交流，满载而归。

       本次展会，法博思集中亮相晶圆形貌平坦度量测系列、薄膜厚度量测系列、多层厚度及关键尺寸量测系列、2D+3D bump检测系列产品。重点展示FST200晶圆平坦度测量设备、DFST300晶圆平整度测量设备、TWS200C晶圆平整度测量设备、WLP-G300几何尺寸检测设备等多款核心产品，覆盖硅、碳化硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟等多元材料的量测场景。自研算法、硬件可控、头部量产背书、技术迭代升级——扎实的底层能力，让法博思展位吸引了众多专业观众驻足交流。

       展会期间，法博思团队热情接待每一位到访嘉宾，围绕晶圆平坦度、形貌量测等话题深入探讨；详细了解国产量测设备的技术进展。除产品洽谈外，展位同步开展招聘，软件开发工程师、设备运维工程师、销售经理等岗位吸引了不少求职者现场咨询。

       三天的相聚短暂，每一次交流都弥足珍贵。感谢每一位莅临法博思展位的朋友，也感谢行业同仁的关注与支持。展会落幕，征途继续。法博思将持续深耕半导体量检测领域，以更可靠的产品、更专业的服务，与行业伙伴携手共进，共赴“芯”征程。

微信扫一扫:分享 ×

微信里点“发现”，扫一下
二维码便可将本文分享至朋友圈。