晶圆缺陷检测WIM300P
WLCSP-WIM300P
2023-09-02
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芯片图形检测后能对缺陷进行分类统计并形成MAP图并可保留数据,图像进行REVIEW,REVIEW功能要包括同一片的不同层可叠加图像进行对比查看,能够与测试MAP匹配;提供转换工具,支持检测结果批量转换成KLARF格式

3D检测包括BUMP球,TSV,切割槽等检测2D图形缺陷包括微粒、划伤、坑点、图形缺失、多余物等;