衬底片平整度检测系统
TWS-206M
2023-08-30
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TWS-206M主要用于晶圆级衬底片,切割工艺的厚度测量功能,测量出的参数供切割和研磨使用:用于研发部分继续进行工艺分析以及工艺改进:设备可以测量Si,EMC,Wafer总厚度等;产品为半自动设备,包含数据上传,异常通讯。产品型号覆盖4-6-8英寸产品,使用的是共聚焦探头