TWS200C平坦度测量设备
TWS-200C
2023-08-30
阅读量: 4037
WAFER FLATNESS MEASUREMENT SYSTEM
系统介绍

测量 6、8 寸晶圆,输出晶圆形貌的 2D 和 3D 图。符合 SEMI 标准的晶圆几何参数测量方法。

测量参数

THKWARPBOWTTV/LTV

行业应用

硅磷化铟SiC蓝宝石玻璃氧化镓砷化镓

自动化能力

● 支持 SECS/GEM SEMI 标准,适配工厂自动化需求
● 支持全流程自动化,测量结果实时上报,数据回溯
● 面型可视化,直观显示工艺偏差,快速定位问题
● 支持离线分析,任务导入,提升机台利用率,降低生产成本