TWS300P 晶圆形貌量测系统。设备配备高精度电容传感器和智能算法，精确测量晶圆的厚度、翘曲度（WARP）、弓曲度（BOW）及厚度变化（TTV/LTV），可集成魔镜、电阻率、P/N 等测量功能。

THKWARPBOWTTV/LTV

硅磷化铟SiC蓝宝石玻璃氧化镓砷化镓

● 支持 SECS/GEM SEMI 标准，适配工厂自动化需求
● 支持全流程自动化，测量结果实时上报，数据回溯
● 面型可视化，直观显示工艺偏差，快速定位问题
● 支持离线分析，任务导入，提升机台利用率，降低生产成本