晶圆形貌平坦度系列-FabXLab

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晶圆形貌平坦度系列先进封装系列缺陷检测系列

FST200晶圆平坦度测量设备

FST200 是一款高精度晶圆平坦度测量设备，采用激光干涉技术，主要用于对抛光片和外延片的形貌平坦度量测。以纳米级精度快速采集超过 400 万个数据点，完成 THK、WARP/BOW、TTV/LTV、SFQR、LTIR 等关键参数的测量，适用于硅、磷化铟、SiC、蓝宝石、玻璃、氧化镓、砷化镓等材料。

TWS300形貌量测设备

TWS300晶圆形貌量测设备，主要应用于晶圆的形貌检测。配备高分辨率光学传感器和智能算法，可精确测量晶圆的厚度、翘曲度（WARP）、弓曲度（BOW）及厚度变化（TTV/LTV）等关键参数。具有，高精度，可视化，易操作等特点

TWS200C平坦度测量设备

TWS200C晶圆形貌量测系统。设备配备高精度电容传感器和智能算法，搭载定制化运动平台，特有的扫描方式。可以更精确测量晶圆的厚度、翘曲度（WARP）、弓曲度（BOW）及厚度变化（TTV/LTV）。

TWS300P形貌量测设备

TWS300P晶圆形貌量测系统。设备配备高精度电容传感器和智能算法，精确测量晶圆的厚度、翘曲度（WARP）、弓曲度（BOW）及厚度变化（TTV/LTV）。还可集成魔镜，电阻率，P/N，多功能测量需求。

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