TWS300形貌量测设备
TWS300
2026-02-05
阅读量： 1352Wafer Morphology Inspection Equipment
系统介绍
测量6、8寸晶圆，并符合SEMI标准的晶圆几何参数测量方法，输出晶圆形貌的2D和3D图。
测量参数
THKWARPBOWTTV/LTVROUGHNESS
行业应用
硅磷化铟SiC蓝宝石玻璃氧化镓砷化镓
自动化能力
● 支持 SECS/GEM SEMI 标准，适配工厂自动化需求
● 支持全流程自动化，测量结果实时上报，数据回溯
● 面型可视化，直观显示工艺偏差，快速定位问题
● 支持离线分析，任务导入，提升机台利用率，降低生产成本
电话：176 2137 2945 宋经理
地址：宁波市余姚市缪云线千人计划产业园1号楼
上海市闵行区浦江科技广场21号楼B202
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