用于半导体先进封装，可测量 Tape、EMC、PI 等多层叠晶圆厚度与表面形貌，完成 TSV 深度、STEP 台阶高度检测，采用非接触式高精度测量，提供高效精准的多层结构量测方案。

Tape ThicknessEMC ThicknessPI ThicknessTSV DepthStep Height

硅磷化铟SiC蓝宝石玻璃氧化镓砷化镓

● 支持 SECS/GEM SEMI 标准，适配工厂自动化需求
● 支持全流程自动化，测量结果实时上报，数据回溯
● 面型可视化，直观显示工艺偏差，快速定位问题
● 支持离线分析，任务导入，提升机台利用率，降低生产成本