用于半导体薄膜工艺的检测环节,设备集成椭圆偏振技术和光谱反射技术,用于测量薄膜厚度,反射率,折射率,精度达亚纳米级。多维度量测结果展示,提供从研发到量产的全流程薄膜监测解决方案。
介质层氧化膜Pi薄膜厚度
薄膜工艺晶圆背封
● 支持 SECS/GEM SEMI 标准,适配工厂自动化需求● 支持全流程自动化,测量结果实时上报,数据回溯● 面型可视化,直观显示工艺偏差,快速定位问题● 支持离线分析,任务导入,提升机台利用率,降低生产成本