多层厚度测量系统
WLCSP-T300-M
2023-08-29
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WLCSP-T300-M 主要针对封测行业,对wafer的不同层进行测量,PI层厚度
EMC层厚度;总厚度;Tape层厚度;WARP;芯片偏移
产品为全自动设备,非接触式厚度测量系统,支持GEM/SECS协议,包含数据上传,异常通讯,远程操控等。产品型号覆盖不同尺寸