TWS300A用于测量晶圆的弯曲度,测量晶圆的翘曲度,厚度,整体厚度偏差。 本设备为全自动设备,产品型号覆盖不同尺寸,用于研发部分继续进行工艺分析以及工艺改进:设备可以测量Si,EMC,Wafer总厚度等;
产品为全自动设备,支持GEM/SECS协议,包含数据上传,异常通讯,远程操控等。使用的探头为共聚焦探头